特許

J-GLOBAL ID：200903006826182826

複合誘電体基板、およびプリプレグ

発明者： 川畑 賢一
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-239728
公開番号（公開出願番号）：特開2002-053680
出願日： 2000年08月08日
公開日（公表日）： 2002年02月19日
要約：

【要約】【課題】 少なくとも樹脂と、ガラスクロスとを有する複合誘電体基板、およびプリプレグの誘電率を高め、基板や電子部品の小型、軽量化を可能とし、内蔵コンデンサの小型化が可能な複合誘電体基板、およびプリプレグを提供する。【解決手段】 少なくとも樹脂と、この樹脂中に分散されている誘電体粉末と、ガラスクロスとを有し、前記樹脂と誘電体粉末との混合物の誘電率がガラスクロスの誘電率以上であり、前記ガラスクロスが、布重量60g/m2 以下、通気率200cm3/cm2/sec以上である構成のプリプレグ、および基板とした。

請求項（抜粋）：

少なくとも樹脂と、この樹脂中に分散されている誘電体粉末と、ガラスクロスとを有し、前記樹脂と誘電体粉末との混合物の誘電率がガラスクロスの誘電率以上であり、前記ガラスクロスが、布重量60g/m2 以下、通気率200cm3/cm2/sec以上であるプリプレグ。

IPC (6件)：

C08J 5/24 CEZ ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/14 ,  C08L101/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

C08J 5/24 CEZ ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/14 ,  C08L101/00 ,  H05K 1/03 610 T ,  H05K 3/46 T

Fターム (35件)：

4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD08 ,  4F072AE08 ,  4F072AF02 ,  4F072AG03 ,  4F072AL12 ,  4J002AA001 ,  4J002BF011 ,  4J002DE137 ,  4J002DE187 ,  4J002DL007 ,  4J002DM007 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ00 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346BB20 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC13 ,  5E346CC21 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE09 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346HH22 ,  5E346HH23

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 高誘電率積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-023607   出願人：日立化成工業株式会社
• プリント回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-151244   出願人：株式会社有沢製作所
• 特開昭61-167547
  
• 高比誘電率プリプレグの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-092816   出願人：三菱瓦斯化学株式会社