特許
J-GLOBAL ID:200903006834332314
剪断メカニズムでの回転反応器の回転表面
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
奥山 尚一 (外2名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-599505
公開番号(公開出願番号):特表2002-537093
出願日: 2000年02月17日
公開日(公表日): 2002年11月05日
要約:
【要約】反応物(15)が供給(4)によって供給される表面(5)を有する回転可能ディスク(3)を含む反応器。該ディスク(3)は高速で回転され、反応物(15)は表面(5)に流出してフィルム(17)を形成する。剪断部材(18、20)が表面(5)近くに設置されて、反応器の操作の間に該フィルム(17)に接触し、それにより、剪断力が反応物(15)に作用されて混合を助ける。
請求項(抜粋):
軸に回転可能に適合された支持部材を有し、前記支持部材は、周縁のある表面と、前記表面に少なくとも一つの反応物を供給するためのそれに関連した供給手段とを備える反応器であって、 使用に際して、前記支持部材が回転するときに前記表面上の前記反応物に剪断力を与えるよう、前記表面の近傍に配置された剪断部材をさらに備えていることを特徴とする反応器。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (8件):
4G075AA02
, 4G075AA32
, 4G075EB21
, 4G075ED08
, 4G075EE01
, 4G075EE05
, 4G075EE13
, 4J011DB19
引用特許: