特許

J-GLOBAL ID：200903006838197071

銅微粉末

発明者： 林 尚男 ,  中村 芳信 ,  島村 宏之
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-370198
公開番号（公開出願番号）：特開平11-256208
出願日： 1997年06月04日
公開日（公表日）： 1999年09月21日
要約：

【要約】【課題】ビアホール用無溶剤型熱硬化導電性ペーストに用いるのに適した銅微粉末に要求される全ての特性を満足する銅微粉末を提供すること。【解決手段】粉体状態で測定した電気抵抗が1×10-3Ω・cm以下であり、BETによる比表面積が0.15〜0.3m2 /gであり、タップ密度が4.5g/cc以上であり、該BETによる比表面積(m2 /g)から式粒径(μm)=6/[8.93×〔BETによる比表面積(m2/g)〕]に従って計算した粒径(μm)とタップ密度(g/cc)との積が13以上であり、粒度分布がマイクロトラック測定におけるD50=4〜7μm且つD90=9〜11μmであり、且つ水素還元減量が0.30%以下である、ビアホール用無溶剤型熱硬化導電性ペースト用銅微粉末。

請求項（抜粋）：

粉体状態で測定した電気抵抗が1×10-3Ω・cm以下であり、BETによる比表面積が0.15〜0.3m2 /gであり、タップ密度が4.5g/cc以上であり、該BETによる比表面積(m2 /g)から式粒径(μm)=6/[8.93×〔BETによる比表面積(m2/g)〕]に従って計算した粒径(μm)とタップ密度(g/cc)との積が13以上であり、粒度分布がマイクロトラック測定におけるD50=4〜7μm且つD90=9〜11μmであり、且つ水素還元減量が0.30%以下であることを特徴とする、ビアホール用無溶剤型熱硬化導電性ペースト用銅微粉末。

IPC (5件)：

B22F 9/24 ,  B22F 1/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

B22F 9/24 B ,  B22F 1/00 L ,  H01B 1/00 A ,  H01B 1/22 A ,  H05K 3/46 S

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 銅微粉末及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-146336   出願人：三井金属鉱業株式会社
• スルーホール形成導電性組成物用銅粉
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-051223   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 特開平1-265405
  
• 特開昭63-081706