半導体装置製造用接着シート

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-142056
公開番号（公開出願番号）：特開2003-336015
出願日： 2002年05月16日
公開日（公表日）： 2003年11月28日
要約：

【要約】【課題】本発明は、QFN等の半導体装置の製造に用いた場合に、ワイヤボンディング不良、モールドフラッシュの双方を防止することができ、半導体装置の不良品化を防止することができる半導体装置製造用接着シートを提供することを目的とする。【解決手段】耐熱性基材の一方の面に接着剤層を積層し、リードフレームに剥離可能に貼着される半導体装置製造用接着シートであって、前記接着剤層が熱硬化性樹脂(a)及びブタジエン含有樹脂(b)を含有し、前記(a)/(b)の重量比が0.3〜3である半導体装置製造用接着シート。

請求項（抜粋）：

耐熱性基材の一方の面に接着剤層を積層し、リードフレームに剥離可能に貼着される半導体装置製造用接着シートであって、前記接着剤層が熱硬化性樹脂(a)及びブタジエン含有樹脂(b)を有し、前記(a)/(b)の重量比が0.3〜3であることを特徴とする半導体装置製造用接着シート。

IPC (4件)：

C09J 7/02 , C09J109/00 , H01L 21/56 , H01L 23/50

FI (4件)：

C09J 7/02 Z , C09J109/00 , H01L 21/56 T , H01L 23/50 G

Fターム (59件)：

4J004AA02 , 4J004AA05 , 4J004AA11 , 4J004AA12 , 4J004AA13 , 4J004AA15 , 4J004AA16 , 4J004AB05 , 4J004CA06 , 4J004CA08 , 4J004CC02 , 4J004CC04 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040CA051 , 4J040CA052 , 4J040CA071 , 4J040CA072 , 4J040CA081 , 4J040CA082 , 4J040EB031 , 4J040EB032 , 4J040EB111 , 4J040EB112 , 4J040EB131 , 4J040EB132 , 4J040EC001 , 4J040EC002 , 4J040ED111 , 4J040ED112 , 4J040GA05 , 4J040GA07 , 4J040GA13 , 4J040GA20 , 4J040GA24 , 4J040GA29 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040LA06 , 4J040MA02 , 4J040MA10 , 4J040MB03 , 4J040NA20 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061CB13 , 5F061DD13 , 5F061EA03 , 5F067AA01 , 5F067AA09 , 5F067AB04 , 5F067BA02 , 5F067BC12 , 5F067CC03 , 5F067CC05 , 5F067CC08 , 5F067DE01 , 5F067DE14

引用特許：

審査官引用 (4件)

フィルム状接着材、配線テープ及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-284976 出願人：日立電線株式会社, 株式会社日立製作所
半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-317876 出願人：東レ株式会社
電子部品接着テープ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-070556 出願人：サエハンインダストリーズインコーポレーション

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