特許
J-GLOBAL ID：200903006532956386

電子部品接着テープ

発明者：
フワイ ジン

フワイ ジン について

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デ ウー イム

デ ウー イム について

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スン ダエ チ

スン ダエ チ について


出願人/特許権者：
サエハン インダストリーズ インコーポレーション

サエハン インダストリーズ インコーポレーション について


代理人 (1件)： 小谷 悦司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-070556
公開番号（公開出願番号）：特開2000-265147
出願日： 1999年03月16日
公開日（公表日）： 2000年09月26日
要約：
【要約】【課題】 比較的低温で接着及び硬化可能で、耐熱性、電気的特性に優れ、しかも硬化時更には硬化後においても有機ガスの放出が少なく、電子部品間、特に半導体部品間の接着に好適な電子部品接着用組成物及びこれを用いた接着テープ、及びその製造方法を提供する。【解決手段】 重量平均分子量が5000〜200000で且つアクリロニトリル含量が5〜50重量%であるカルボキシル基を有するアクリロニトリル-ブタジエン共重合体;ビスフェノールA型エポキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂;1分子内に2以上のマレイミド基を含有するマレイミド化合物;芳香族ジアミン系化合物;エポキシ基を有する液状シリコン樹脂を含有する電子部品接着用組成物。
請求項（抜粋）：
(A)重量平均分子量が5,000〜200,000で且つアクリロニトリル含量が5〜50重量%であるカルボキシル基を有するアクリロニトリル-ブタジエン共重合体;(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂;(C)1分子内に2以上のマレイミド基を含有するマレイミド化合物;(D)芳香族ジアミン系化合物;(E)エポキシ基を有する液状シリコン樹脂;を含有することを特徴とする電子部品接着用組成物。
IPC (5件)：
C09J163/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J109/02 ,  C09J183/06 ,  H01L 21/52
FI (5件)：
C09J163/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J109/02 ,  C09J183/06 ,  H01L 21/52 E
Fターム (38件)：
4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA06 ,  4J004AA07 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AB05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J004GA01 ,  4J040CA071 ,  4J040CA082 ,  4J040DF081 ,  4J040DF082 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040EC281 ,  4J040EC282 ,  4J040EC461 ,  4J040EC462 ,  4J040FA191 ,  4J040FA192 ,  4J040GA07 ,  4J040HC08 ,  4J040JA09 ,  4J040LA01 ,  4J040LA08 ,  4J040NA19 ,  5F047AA11 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03 ,  5F047BB16
引用特許：
審査官引用 (17件)
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