特許

J-GLOBAL ID：200903006950026654

膜形成用組成物および絶縁膜形成用材料

発明者： 岡田 敬 ,  西川 通則 ,  山田 欣司
出願人/特許権者： ジェイエスアール株式会社
代理人 (1件)： 白井 重隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-258831
公開番号（公開出願番号）：特開2001-288405
出願日： 2000年08月29日
公開日（公表日）： 2001年10月16日
要約：

【要約】【課題】 耐熱性、低誘電性、クラック耐性に優れ、耐溶剤性、物理的耐熱性、機械的性質を改善できる熱硬化可能なポリアリーレンエーテル系の重合体を含有する膜形成用組成物、およびこの組成物からなる絶縁膜形成用材料を得る。【解決手段】 下記一般式(1)で表される繰り返し構造単位を有し、かつ構造単位中にアルキル基を有する重合体を含有してなる膜形成用組成物。【化1】(式中、R1 は同一または異なりアルキル基を示し、a〜dは同一または異なり0〜4の整数、Xは芳香環を1〜3個有する2価の有機基を示す。)

請求項（抜粋）：

下記一般式(1)で表される繰り返し構造単位を有し、かつ構造単位中にアルキル基を有する重合体を含有してなる膜形成用組成物。【化1】(式中、R1 は同一または異なりアルキル基を示し、a〜dは同一または異なり0〜4の整数、Xは芳香環を1〜3個有する2価の有機基を示す。)

IPC (4件)：

C09D171/00 ,  C08G 65/34 ,  C09D 5/25 ,  H01B 3/42

FI (4件)：

C09D171/00 ,  C08G 65/34 ,  C09D 5/25 ,  H01B 3/42 G

Fターム (18件)：

4J005AA21 ,  4J005BA00 ,  4J038DF051 ,  4J038NA04 ,  4J038NA09 ,  4J038NA14 ,  4J038NA17 ,  4J038NA21 ,  4J038PB09 ,  4J038PC03 ,  5G305AA07 ,  5G305AA11 ,  5G305AA14 ,  5G305AB10 ,  5G305AB15 ,  5G305AB24 ,  5G305BA12 ,  5G305CA13

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ポリアミック酸およびポリイミド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-124775   出願人：ジェイエスアール株式会社
• フッ素含有ポリイミド樹脂を含む電気絶縁材料およびそれを用いた電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-282412   出願人：ジェイエスアール株式会社