特許
J-GLOBAL ID：200903067834304832
フッ素含有ポリイミド樹脂を含む電気絶縁材料およびそれを用いた電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-282412
公開番号（公開出願番号）：特開平11-116672
出願日： 1997年10月15日
公開日（公表日）： 1999年04月27日
要約：
【要約】【課題】 比誘電率が低く、耐熱性に優れており、しかも各種溶媒に対する溶解性にも優れているフッ素含有ポリイミド樹脂を含む電気絶縁材料およびそれを用いた電子部品を提供する。【解決手段】 一般式(1)で表される繰り返し単位および一般式(2)で表される繰り返し単位あるいはいずれか一方で表される繰り返し単位を含むフッ素含有ポリイミド樹脂を含む電気絶縁材料およびそれを用いた電子部品。【化1】【化2】
請求項（抜粋）：
フッ素含有ポリイミド樹脂を含む電気絶縁材料において、下記一般式(1)で表される繰り返し単位および下記一般式(2)で表される繰り返し単位あるいはいずれか一方の一般式で表される繰り返し単位を含むことを特徴とするフッ素含有ポリイミド樹脂を含む電気絶縁材料。【化1】〔一般式(1)において、AおよびBは、それぞれ2価の有機基であって、下記式(3)に示す有機基C、下記式(4)に示す有機基D、下記式(5)に示す有機基Eおよび下記式(6)に示す有機基Fからなる群から選ばれた有機基であり、AおよびBは同一または異なったものであってもよく、さらに、AおよびBは下記(a)、(b)、(c)および(d)の条件を満たす。(a)有機基Aと有機基Bの合計量を200モル%とした時に、有機基Cの量を50〜180モル%の範囲内の値とする。(b)有機基Aと有機基Bの合計量を200モル%とした時に、有機基D、E、およびFの、少なくとも一つの有機基の量を20〜150モル%の範囲内の値とする。(c)フッ素含有ポリイミド樹脂におけるフッ素原子含有率を、0.1〜30重量%の範囲内の値とする。(d)一般式(1)、(3)および(5)において、R1 〜R6 、R9 、R10は、フッ素原子、メチル基、トリフルオロメチル基から選ばれ、lは0または1〜3の整数、mは0または1〜4の整数であり、R7 およびR8 は、フッ素原子、メチル基、トリフルオロメチル基および下記式(7)に示す基から選ばれ、nは0または1〜4の整数であり、pは0または1〜4の整数であり、下記式(7)においてR11は、フッ素原子、メチル基、トリフルオロメチル基から選ばれ、qは0または1〜5の整数である。〕【化2】〔一般式(2)において、A、B、R1 、R2 、R3 、R4 、lおよびmは一般式(1)に示すものと同義である。〕【化3】【化4】【化5】【化6】【化7】
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (9件)
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特開平2-091124
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特開平2-091124
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コーティング用組成物
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-348480
出願人：日本合成ゴム株式会社
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引用文献：
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