電磁波干渉抑制体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：足立勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-032139
公開番号（公開出願番号）：特開平10-229292
出願日： 1997年02月17日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】本発明は、電磁波透過に対し、導電性のシールド材と同等の遮蔽効果を持っと共に、電磁波の反射による電磁結合を助長させない電磁波干渉抑制体を提供することを目的とする。【解決手段】導電性支持体2と、この導電性支持体2の少なくとも一方面に設けた絶縁性軟磁性体層3を有し、絶縁性軟磁性体層3は軟磁性体粉末5と有機結合剤4とを含む。絶縁性軟磁性体層3の上面もしくは下面に誘電体層6を有している。前記導電性支持体2が軟磁性を有する導電性軟磁性支持体である。

請求項（抜粋）：

電磁障害を抑制する電磁波干渉抑制体の導電性支持体と、該導電性支持体の少なくとも一方面に設けられた絶縁性軟磁性体層とを有し、該絶縁性軟磁性体層は軟磁性体粉末と有機結合剤とを含む電磁波干渉抑制体において、前記軟磁性体粉末は純鉄であることを特徴とする電磁波干渉抑制体。

引用特許：

審査官引用 (8件)

電磁波干渉抑制体
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-004864 出願人：株式会社トーキン
電子機器筐体及び不要輻射波低減方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-179503 出願人：日本ペイント株式会社, 有限会社ケイラボラトリー
高抵抗磁気シールド材
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-062834 出願人：三菱マテリアル株式会社

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