特許

J-GLOBAL ID：200903006998778224

ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置

発明者： 村上 光平 ,  後藤 圭司 ,  杉山 徹
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-154233
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004113
出願日： 1996年06月14日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：

【要約】【課題】 ワイヤの変形による電気的な短絡を防止すること。【解決手段】 回路基板上に半導体チップ1が搭載されていて、この半導体チップ1に複数の電極パッドと、回路基板上に、この電極パッドに対応する複数のリード電極とを備え、第一の電極パッド2a〜2cに対応すると共に、この第一の電極パッド2a〜2cから第一の距離を有する第一のリード電極5a〜5cと、第一の電極パッド2a〜2cに隣接した第二の電極パッド3a〜3cに対応すると共に、この第二の電極パッド3a〜3cから第一の距離よりも長い第二の距離を有する第二のリード電極6a〜6cとを備え、電極パッドから上記リード電極をワイヤによって接続するワイヤボンディング方法であって、第一の電極パッド2a〜2cと第一のリード電極5a〜5cとを第一のワイヤ20a〜20cでボンディングした後、第二の電極パッド3a〜3cと第二のリード電極6a〜6cとを第二のワイヤ22aでボンディングする。

請求項（抜粋）：

回路基板上に半導体チップが搭載されていて、この半導体チップに設けられた少なくとも第一及び第二の電極パッドと、上記回路基板上には、上記第一の電極パッドから第一の距離を有する第一のリード電極と、上記第二の電極パッドから上記第一の距離よりも長い第二の距離を有する第二のリード電極と、を備えた半導体装置の、上記電極パッドから上記リード電極をワイヤによって接続するワイヤボンディング方法であって、上記第一の電極パッドと上記第一のリード電極とを第一のワイヤでボンディングした後、上記第二の電極パッドと上記第二のリード電極とを第二のワイヤでボンディングすることを特徴とするワイヤボンディング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

FI (3件)：

H01L 21/60 301 C ,  H01L 21/60 301 D ,  H01L 21/60 301 G

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-085832
  
• リードフレーム及び半導体装置並びに半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-140625   出願人：日立建機株式会社
• ボンデイング座標のティーチング方法及びティーチング手段
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-311027   出願人：株式会社新川
• 特開昭61-085832