特許
J-GLOBAL ID：200903007013822484
ベーク・オーブン
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-152369
公開番号（公開出願番号）：特開平9-330873
出願日： 1996年06月13日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：
【要約】【課題】 熱処理される半導体基板の面内温度分布の均一化、および複数の半導体基板間の熱履歴の均一化ができるベーク・オーブンを得る。【解決手段】 半導体基板1の搬入、搬出をする受け渡し口4にドア5を設け、搬入、搬出を行うときはドアを開き、その他の時は閉じておく。そのため、ベーク・オーブン内で受け渡し口4の近傍の温度が低下することなく、温度分布の均一性が向上する。
請求項（抜粋）：
レジストが塗布された半導体基板の熱処理を行うベーク・オーブンにおいて、上記半導体基板を搬入・搬出する受け渡し口に、熱の移動を妨げる熱遮蔽部を設けたことを特徴とするベーク・オーブン。
IPC (2件)：
H01L 21/027
, G03F 7/38 511
H01L 21/30 567
, G03F 7/38 511
