特許
J-GLOBAL ID:200903007016191671

熱電モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤巻 正憲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-356113
公開番号(公開出願番号):特開平11-177151
出願日: 1997年12月08日
公開日(公表日): 1999年07月02日
要約:
【要約】【課題】 熱電素子のかけの発生を防止し、熱電特性の性能低下を防止することができる熱電モジュールを提供する。【解決手段】 断面形状が五角形以上の多角形又は側面の少なくとも一部に曲面を有する熱電素子を組み立てて熱電モジュールが構成されている。
請求項(抜粋):
断面形状が五角形以上の多角形である熱電素子を組み立てて構成されたことを特徴とする熱電モジュール。
引用特許:
審査官引用 (3件)

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