特許
J-GLOBAL ID：200903007020668547
モールド電子デバイス部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-335703
公開番号（公開出願番号）：特開平8-252830
出願日： 1995年12月01日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：
【要約】【課題】 高精度微細部を有する光学品質モールドの製造方法を提供する。【解決手段】 光学品質のモールド及びモールド挿入物は光学的に平坦な基板と、この基板に加えられた材料の層と、基板に加えられた材料の層に所定のパターンでもって形成される1つまたは複数の凹みを含む。この凹みの深さは基板に加わった材料の層の厚さによって精密に決められる。モールドを流動状態の樹脂と接触させることにより、一回の工程により微細部を有する素子が形成できる。
請求項（抜粋）：
精密な微細部を有する、ポリマ樹脂から電子デバイス用の部品を製造する方法において、(A)光学的に平坦な基板と、この基板に加えられた材料層と、所定のパターンで基板に加えられた材料層に形成された凹みを有するモールドを準備するステップと、(B)流体状態のポリマ樹脂を前記凹みに充填するステップと、(C)前記ポリマ樹脂を硬化するステップと、(D)前記硬化した樹脂をモールドから取り出すステップとを含むことを特徴とする電子デバイスの部品の製造方法。
IPC (4件)：
B29C 39/26
, B29C 39/02
, G02B 5/02
, G02F 1/1335
B29C 39/26
, B29C 39/02
, G02B 5/02 B
, G02F 1/1335
