特許
J-GLOBAL ID：200903007030582144

非接触データキャリアの製造方法

発明者：
埜田 隆司

埜田 隆司 について

, 
村上 慎司

村上 慎司 について

, 
原田 豊

原田 豊 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-050621
公開番号（公開出願番号）：特開2001-243443
出願日： 2000年02月28日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：
【要約】【課題】 非接触データキャリアの成型時に、内部に配置されるICチップ、回路基板およびアンテナコイルを高温高圧状態にさらさないようにした非接触データキャリアの製造方法を提供するものである。【解決手段】 ICチップ6が実装された回路基板7と、この回路基板7に接続されて情報を電波として送受信するアンテナコイル8とから構成される電子回路モジュールを、樹脂ケース9に設けられた細長い溝にスリット10から挿入して、樹脂ケース内に収納する。次に、60°Cで硬化する低温熱硬化性樹脂11をノズル18からスリット10へ注入し、樹脂ケース9内の間隙を低温熱硬化性樹脂11にて埋めて、樹脂ケースを60°C加熱して封止する。
請求項（抜粋）：
情報の処理や記憶を行う電子回路を構成するICチップが実装された回路基板と、前記回路基板に接続され前記情報を電波として送受信するアンテナコイルとからなる電子回路モジュールを樹脂ケースに設けられた細長い溝にスリットから挿入して前記電子回路モジュールを前記樹脂ケースに収納する工程と、前記樹脂ケースと前記電子回路モジュールの間隙を熱硬化性樹脂にて封止する工程とを含むことを特徴とする非接触データキャリアの製造方法。
IPC (4件)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 501 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07
FI (4件)：
B42D 15/10 501 K ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H
Fターム (13件)：
2C005MA07 ,  2C005MA09 ,  2C005MA10 ,  2C005MA39 ,  2C005NA09 ,  2C005RA05 ,  2C005RA12 ,  2C005RA15 ,  5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23
引用特許：
審査官引用 (4件)
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