特許
J-GLOBAL ID：200903007050737225
電気的不導体への金属メッキ方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 喜幾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-287350
公開番号（公開出願番号）：特開2001-107255
出願日： 1999年10月07日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
要約：
【要約】【課題】 金属メッキが従来困難または不可能であった電気的不導体、例えばシリコーンゴムその他の材料に容易に金属メッキを施し得る方法を提供する。【解決手段】 電気的に不導体である基材の表面に湿気硬化性樹脂を付与し、この湿気硬化性樹脂を乾燥硬化させてプライマー層を形成した後、無電解メッキ金属に対して触媒活性を有する触媒金属を前記プライマー層に接触させることで触媒金属層を形成、更に無電解メッキを施して金属メッキ層を形成する。
請求項（抜粋）：
電気的に不導体である基材(10)の表面に湿気硬化性樹脂(20)を付与し、この湿気硬化性樹脂(20)を乾燥硬化させてプライマー層(12)を形成した後、無電解メッキ金属に対して触媒活性を有する触媒金属(22)を前記プライマー層(12)に接触させることで触媒金属層(14)を形成し、前記触媒金属層(14)に無電解メッキを施して所要の金属メッキ層(16)を形成するようにしたことを特徴とする電気的不導体への金属メッキ方法。
Fターム (14件)：
4K022AA13
, 4K022BA04
, 4K022BA08
, 4K022BA14
, 4K022BA16
, 4K022BA18
, 4K022BA32
, 4K022CA06
, 4K022CA09
, 4K022CA20
, 4K022CA21
, 4K022CA22
, 4K022DA01
, 4K022EA04
