特許
J-GLOBAL ID:200903007056424903

レーザ加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 井上 義雄 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-194996
公開番号(公開出願番号):特開2001-023920
出願日: 1999年07月08日
公開日(公表日): 2001年01月26日
要約:
【要約】【課題】 複数のレーザ光源を組み合わせた場合にも、効率的に加工光を照射することができ、精度の高い加工を可能にするレーザ加工装置。【解決手段】 合成光学系30は、ナイフエッジミラー31、32からなり、第1ビームLB1を一対のナイフエッジ31a、32a間に通過させるとともに第2ビームLB2を一対のナイフエッジ31a、32aによって分割する。ダイバージェンス光学系71は第1ビームLB1についてホモジナイザ41による結像位置を微調整する。テレスコープ光学系72は、第2ビームLB2のビームサイズを第1ビームLB1のビームサイズと一致させる。
請求項(抜粋):
一対の異なる光源からの一対の照射光をそれぞれ略同一サイズのビームとしてマスクに重畳して照射するビーム形成装置と、ワークを載置するステージと、前記マスクの像を前記ステージ上のワークに投影する投影光学系と、前記マスクと前記ワークとを相対的に移動させる走査手段と、を備えるレーザ加工装置。
IPC (4件):
H01L 21/268 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/08 ,  H01L 21/20
FI (4件):
H01L 21/268 J ,  B23K 26/06 J ,  B23K 26/08 F ,  H01L 21/20
Fターム (12件):
4E068AH00 ,  4E068CD01 ,  4E068CD10 ,  4E068CE02 ,  4E068CE04 ,  4E068DA09 ,  5F052AA02 ,  5F052BA07 ,  5F052BA11 ,  5F052BA12 ,  5F052BA18 ,  5F052DA02
引用特許:
審査官引用 (4件)
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