特許
J-GLOBAL ID：200903007068289440

複合被覆銅線及び複合被覆エナメル銅線

発明者：
山口 辰男

山口 辰男 について

, 
北沢 弘

北沢 弘 について


出願人/特許権者：
東京特殊電線株式会社

東京特殊電線株式会社 について


代理人 (1件)： 吉村 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-223731
公開番号（公開出願番号）：特開2007-042355
出願日： 2005年08月02日
公開日（公表日）： 2007年02月15日
要約：
【課題】 近年の無鉛はんだでの接合によるはんだ細りを抑制でき、はんだ接合の信頼性を確保することができるコストパフォーマンスの優れた非磁性タイプの複合被覆銅線及び複合被覆エナメル銅線を提供する。【解決手段】 銅又は銅合金からなる中心導体11と、中心導体11の外周上に形成されたカーボン複合めっき皮膜12と、最外層に形成されたはんだ付け可能なめっき皮膜13とを少なくとも有する。カーボン複合めっき皮膜12は、カーボンファイバー又はカーボンナノチューブと、銅、金及び銀の群から選ばれる金属を有する複合めっき皮膜である。複合被覆エナメル銅線は、さらにその外周に、はんだ付け可能な絶縁エナメル被膜、又は、はんだ付け可能な絶縁エナメル被膜と融着エナメル被膜が塗布焼付けされる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
銅又は銅合金からなる中心導体と、当該中心導体の外周上に形成されたカーボン複合めっき皮膜と、最外層に形成されたはんだ付け可能なめっき皮膜とを少なくとも有することを特徴とする複合被覆銅線。
IPC (5件)：
H01B 5/02 ,  C23C 30/00 ,  C25D 7/06 ,  C25D 15/02 ,  H01B 7/00
FI (5件)：
H01B5/02 A ,  C23C30/00 B ,  C25D7/06 U ,  C25D15/02 F ,  H01B7/00 303
Fターム (28件)：
4K024AA09 ,  4K024AA10 ,  4K024AA11 ,  4K024AB02 ,  4K024AB12 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024BC03 ,  4K024DB07 ,  4K024GA14 ,  4K044AA06 ,  4K044AB04 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BA21 ,  4K044BB03 ,  4K044BB04 ,  4K044BB11 ,  4K044CA18 ,  4K044CA53 ,  4K044CA67 ,  5G307BA04 ,  5G307BB02 ,  5G307BC01 ,  5G307BC02 ,  5G307BC03 ,  5G307BC10 ,  5G309CA09
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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