特許
J-GLOBAL ID：200903007070137003

球状半導体装置

発明者：
西本 育夫

西本 育夫 について

, 
加納 史朗

加納 史朗 について

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宮川 重雄

宮川 重雄 について


出願人/特許権者：
株式会社山武

株式会社山武 について


代理人 (1件)： 長門 侃二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-298520
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118985
出願日： 1999年10月20日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：
【要約】【課題】 複数の球状半導体装置の表面にそれぞれ設けたパッド間の接続を容易化することのできる機能を備えた球状半導体装置を提供する。【解決手段】 所定の処理機能をなす回路本体(電子回路)11と、リング状に等間隔に設けた複数のパッド3を備えた球状半導体装置であって、回路本体とパッドとを一義的に接続することに代えて、複数のパッドと回路本体とをそれぞれ選択接続する為のセレクタ部(接続部)13を設け、接続制御部14によりパッドに接続された接続端子のピン機能に従ってセレクタ部における選択接続を制御する。またパッドに接続された接続端子のピン機能を、電源ラインVccを探索することで検出する。
請求項（抜粋）：
所定の処理機能をなす電子回路を形成した球状の半導体の表面に複数のパッドを設けてなり、これらのパッドを介して前記電子回路を外部装置に接続してなる球状半導体装置であって、前記複数のパッドと前記電子回路とをそれぞれ選択接続する為の接続部と、前記複数のパッドにそれぞれ接続された外部装置の複数の接続端子についての情報に従って前記接続部における選択接続を制御する接続制御部とを具備したことを特徴とする球状半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01R 4/02
FI (2件)：
H01R 4/02 Z ,  H01L 25/08 B
Fターム (6件)：
5E085BB26 ,  5E085CC01 ,  5E085DD01 ,  5E085EE02 ,  5E085HH01 ,  5E085JJ50
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 半導体論理集積回路
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-212861   出願人：茨城日本電気株式会社
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-006950   出願人：株式会社日立製作所
審査官引用 (2件)
  • 半導体論理集積回路
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-212861   出願人：茨城日本電気株式会社
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-006950   出願人：株式会社日立製作所

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