特許
J-GLOBAL ID:200903007088915356

半導体素子およびその製造方法ならびに半導体発光素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤島 洋一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-293036
公開番号(公開出願番号):特開平11-126948
出願日: 1997年10月24日
公開日(公表日): 1999年05月11日
要約:
【要約】【課題】 貫通転位の密度を全面において低減すると共に、膜厚を薄くすることができる半導体素子およびその製造方法ならびに半導体発光素子を提供する。【解決手段】 サファイアよりなる基板1の上にバッファ層2を介して下地層3を形成したのち、複数の開口部4cが設けられたSiO2 よりなる第1のマスク層4aを介してGaNよりなる第1の選択成長層5aを選択的に成長させ、その上に同様に第2のマスク層4bを介して第2の選択成長層5bを成長させる。この時、第1のマスク層4aの開口部4cの上方には第2のマスク層4bのマスク部4dを形成する。その後、III族ナイトライド化合物半導体よりなる半導体層を積層する。下地層3における貫通転位は第1のマスク層4aおよび第1のマスク層4bにより遮断され半導体層には伝わらない。
請求項(抜粋):
開口部が形成されたマスク層と、このマスク層を介して選択的に成長された半導体よりなる選択成長層とを、それぞれ2層以上交互に備えたことを特徴とする半導体素子。
IPC (2件):
H01S 3/18 ,  H01L 33/00
FI (2件):
H01S 3/18 ,  H01L 33/00 C
引用特許:
審査官引用 (6件)
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