特許
J-GLOBAL ID:200903037537379428

窒化物半導体素子

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-127997
公開番号(公開出願番号):特開平11-191658
出願日: 1998年05月12日
公開日(公表日): 1999年07月13日
要約:
【要約】【目的】 厚膜のAlを含む窒化物半導体、またはAl混晶比の高い窒化物半導体を成長可能として、その窒化物半導体をクラッド層、コンタクト層として有する窒化物半導体素子を提供する。【構成】 結晶欠陥が1×107個/cm2以下の窒化物半導体よりなる下地層上に、Inを含む井戸層を有する量子井戸構造の活性層を有し、その活性層と下地層との間に、アルミニウムを含む窒化物半導体を含む第1の窒化物半導体層が成長されている。これは、下地層の歪みが小さいのでその上に格子不整合状態で成長させるAlGaN層の歪みも小さくなるために、AlGaNが厚膜で成長できてクラッド層、コンタクト層となる。
請求項(抜粋):
結晶欠陥が1×107個/cm2以下の窒化物半導体を含む下地層上に、Inを含む井戸層を有する量子井戸構造の活性層を有し、その活性層と下地層との間に、アルミニウムを含む窒化物半導体を含む第1の窒化物半導体層が成長されていることを特徴とする窒化物半導体素子。
IPC (2件):
H01S 3/18 ,  H01L 33/00
FI (2件):
H01S 3/18 ,  H01L 33/00 C
引用特許:
審査官引用 (13件)
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