特許
J-GLOBAL ID：200903007090096648
部品実装方法と装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-371618
公開番号（公開出願番号）：特開2000-195907
出願日： 1998年12月25日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：
【要約】【課題】 金属接合部どうしの超音波振動などによる摩擦接合を図って部品を実装対象物に実装するのに、金属接合部を所定の高さにできるようにする。【解決手段】 部品取り扱いツール14で部品3を保持し、この部品3の金属接合部5を実装対象物4の金属接合部5に対向させて加圧し、部品取り扱いツール14に超音波振動を与えて、電気接合部5、6どうしを加圧状態で摩擦させ超音波接合し部品3を実装対象物4に実装するのに、部品取り扱いツール14が電気接合部5、6どうしを圧接させたときの位置Hsから、電気接合部5、6どうしの超音波接合が終了するまでの部品取り扱いツール14の進出量Hを制御して、接合後の電気接合部5、6の高さを揃え、上記のような目的を達成する。
請求項（抜粋）：
部品の金属接合部を実装対象物の金属接合部に対向させて加圧しながら、部品と実装対象物との相対移動により、金属接合部どうしを前記加圧状態で摩擦させて溶融あるいは電子間結合を伴い接合し部品を実装対象物に実装する部品実装方法であって、部品と実装対象物との金属接合部どうしが圧接したときの位置から、金属接合部どうしの接合が終了するまでの部品と実装対象物との近づき量を制御して、前記接合を行い部品を実装対象物に実装することを特徴とする部品実装方法。
Fターム (2件)：
引用特許：
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