特許
J-GLOBAL ID：200903009561862748
部品搭載装置および方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-009102
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199545
出願日： 1996年01月23日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：
【要約】【課題】チップを基板上に搭載する際、搭載荷重を一定にする荷重制御と、チップの基板への押し込み量を一定にする量制御とのいずれもが可能な部品搭載装置を提供する。【解決手段】Zステージ3を下降させてXYステージ8上に載置された基板6上にヘッド7に保持されたチップ7を搭載する際、搭載荷重はZステージ3に固定されヘッド7に当接するロードセル5により測定される。押し込み量はヘッド9に固定された測定バー21のZステージ3に対する変位を変位計20により測定し、Zステージ3の下降距離から変位計20の測定変位を減算して求める。
請求項（抜粋）：
移動するZステージと、前記Zステージに固定されたロードセルと、前記ロードセルに常に接していて電子部品を保持するヘッド部と、前記Zステージに固定され前記ヘッド部の前記Zステージに対する変位を測定する変位計と、前記ヘッド部の下に位置し基板を載置するステージとを含み、前記Zステージが移動して前記電子部品を前記基板に搭載し前記電子部品が前記基板から受ける荷重を前記ロードセルで検出することを特徴とする部品搭載装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, H01L 21/52
H01L 21/60 311 T
, H01L 21/60 311 S
, H01L 21/52 F
