特許

J-GLOBAL ID：200903007141558404

微小可動デバイス及びその作製方法

発明者： 森 恵一 ,  加藤 嘉睦 ,  吉田 恵 ,  近藤 健治 ,  濱田 義彦 ,  伊巻 理
出願人/特許権者： 日本航空電子工業株式会社
代理人 (2件)： 草野 卓 ,  稲垣 稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-010514
公開番号（公開出願番号）：特開2005-279919
出願日： 2005年01月18日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：

【課題】 異物が挟まって可動体が動作しなくなるさらには電気的短絡が生じるといった不具合が発生しない微小可動デバイスを提供する。【解決手段】 単結晶シリコン基板61上に、その基板板面と平行に変位する可動体(可動ロッド46、可動櫛歯電極49、板ばねヒンジ48a〜48d等)と、その可動体以外の構造体(第1、第2固定櫛歯電極51,52等)とが形成されてなる微小可動デバイスにおいて、構造体は絶縁層62を介して単結晶シリコン基板61上に固定されており、単結晶シリコン基板61上面の可動体が変位する範囲に凹部64を形成する。凹部64により異物が挟まらない十分な空隙が確保される。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

単結晶シリコン基板上に、その基板板面と平行に変位する可動体と、その可動体以外の構造体とが形成されてなる微小可動デバイスであって、 上記構造体は絶縁層を介して上記単結晶シリコン基板上に固定され、 上記単結晶シリコン基板上面の上記可動体が変位する範囲に凹部が形成されていることを特徴とする微小可動デバイス。

IPC (3件)：

B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  G02B26/08

FI (3件)：

B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  G02B26/08 E

Fターム (4件)：

2H041AA15 ,  2H041AB13 ,  2H041AC06 ,  2H041AZ08

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 米国特許第6315462号明細書
  

審査官引用 (3件)

• マイクロアクチュエータとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-142458   出願人：日本電気株式会社
• エッチングプロセスを用いたシリコンの処理方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2000-577113   出願人：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング
• 可動部を有する半導体センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-241842   出願人：株式会社デンソー