特許
J-GLOBAL ID：200903007189679050
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾身 祐助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-266071
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111492
出願日： 1994年10月06日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：
【要約】【目的】 下ゲートの封止金型により封止する際に、下キャビティから上キャビティへ樹脂が吹き上がるのを防止して、エアベントが塞がれるのを防止し、これにより封止樹脂に未充填・ボイドが発生するのを防止する。【構成】 吊りピン5により支持されるアイランド4とこれを囲むインナーリード3を有するリードフレーム2において、樹脂封止用金型の通気孔(エアベント)側の吊りピン5の近傍のピン間間隙を塞ぐように絶縁性フィルム1を貼り付ける。
請求項（抜粋）：
リードフレームのインナーリード部に半導体素子の電極パッドが接続され、全体が樹脂により封止されている樹脂封止型半導体装置において、リードフレームの樹脂封止時に金型の通気孔近くに配置された部分にはピン間の間隙を塞ぐ絶縁性フィルムが貼着されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
