特許
J-GLOBAL ID：200903007201381126
溶接位置自動倣い制御装置及び自動倣い溶接方法
出願人/特許権者：
株式会社日立製作所
株式会社日立製作所 について
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-204981
公開番号（公開出願番号）：特開2004-042118
出願日： 2002年07月15日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：
【課題】自動倣い溶接において、溶接開始前に溶接部材の開先に対してレーザ溶接位置を所定位置に設定する。【解決手段】溶接位置自動倣い制御装置は、溶接部材4a〜4cの開先位置を検出し、この検出した位置にレーザ溶接トーチ1を自動的に倣い溶接するよう制御する。そのため、溶接部材の開先部に光を照射する投光手段5と、開先部を撮像する二次元受光手段6と、この二次元受光手段が撮像した画像を画像処理する画像処理装置17と、レーザ溶接トーチを位置制御するトーチ位置制御手段9とを備えている。トーチ位置制御手段は画像処理装置から得られた情報を校正値により補正してレーザ溶接トーチの位置を制御する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
溶接部材の開先位置を検出し、この検出した位置に自動的に倣って溶接する溶接装置の溶接位置自動倣い制御装置において、溶接部材の開先部に光を照射する投光手段と、開先部を撮像する二次元受光手段と、この二次元受光手段が撮像した画像を画像処理する画像処理装置と、レーザ溶接トーチを位置制御するトーチ位置制御手段とを備え、このトーチ位置制御手段は前記画像処理装置から得られた情報を校正値により補正してレーザ溶接トーチの位置を制御することを特徴とする溶接位置自動倣い制御装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
Fターム (7件)：
引用特許：
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