特許

J-GLOBAL ID：200903007257703509

電波透過カバーの製造方法

発明者： 藤井 哲也 ,  小木曽 浩一
出願人/特許権者： 豊田合成株式会社
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-050392
公開番号（公開出願番号）：特開2003-252137
出願日： 2002年02月26日
公開日（公表日）： 2003年09月10日
要約：

【要約】【課題】種々の金属材料を用いて金属被膜の成膜を行うことを可能とし、かつ、電波の出入が良好に行われる電波透過カバーの製造方法を提供する。【解決手段】格子状のフィン部をもつ車両のフロントグリルに配設され、背面側に電波送受信装置が配置される電波透過カバーの製造方法を、平板状のカバー基材を成形する第1の工程と、該カバー基材の一表面に前記フィン部の形状に対応した形状に金属薄膜を形成する第2の工程と、該金属薄膜の一部を物理的または化学的に除去して島状の光輝部を形成する第3の工程と、該カバー基材の該光輝部が形成された面の上層に透明樹脂層を形成する第4の工程と、から構成する。

請求項（抜粋）：

格子状のフィン部をもつ車両のフロントグリルに配設され、背面側に電波送受信装置が配置される電波透過カバーの製造方法であって、平板状のカバー基材を成形する第1の工程と、該カバー基材の一表面に前記フィン部の形状に対応した形状に金属薄膜を形成する第2の工程と、該金属薄膜の一部を物理的または化学的に除去して島状の光輝部を形成する第3の工程と、該カバー基材の該光輝部が形成された面の上層に透明樹脂層を形成する第4の工程と、を有することを特徴とする電波透過カバーの製造方法。

IPC (3件)：

B60R 19/52 ,  G01S 7/03 ,  H01Q 1/42

FI (3件)：

B60R 19/52 K ,  G01S 7/03 Z ,  H01Q 1/42

Fターム (7件)：

5J046AA03 ,  5J046AA19 ,  5J046RA01 ,  5J046RA03 ,  5J046RA10 ,  5J046RA12 ,  5J046RA18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• レ-ダ装置のビ-ム経路内にある被覆部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-304454   出願人：ダイムラークライスラー・アクチエンゲゼルシヤフト
• 金属光輝色を呈する装飾トリム、その製造方法および該方法に使用する積層フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-001243   出願人：橋本フォーミング工業株式会社