半導体装置

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：佐藤一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-021263
公開番号（公開出願番号）：特開平11-220091
出願日： 1998年02月02日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】安価な積み重ねMCM構造の半導体装置を提供する。【解決手段】積み重ねMCM構造の半導体装置において、上側の半導体チップCP2にダミー配線26を形成する。このダミー配線26を介して、下側の半導体チップCP1の電気信号を、外部接続端子であるリード22へ接続する。これにより、下側の半導体チップCP1の電気信号の引き回しを、上側の半導体チップCP2で行うことができる。このため、基板10に高価な多層基板を使用する必要がなくなり、安価になる。

請求項（抜粋）：

外部へ接続するための外部接続端子を有する基板と、前記基板上に積み重ねMCM構造として取り付けられた複数の半導体チップと、を備えるとともに、前記複数の半導体チップのうちの少なくとも1つの半導体チップにダミー配線を形成し、このダミー配線を介して、このダミー配線を形成した半導体チップ以外の半導体チップの電気信号を前記外部接続端子へ伝達し得るよう構成した、ことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-284663
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-270864 出願人：三菱電機株式会社
特開平3-201472

全件表示

前のページに戻る