特許

J-GLOBAL ID：200903007310926400

電子部品の貼着方法およびそのための粘着テープの切り込み形成方法

発明者： 野 口 勇 人 ,  黒 川 秀 二
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-255822
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085360
出願日： 1999年09月09日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】 粘着テープを転写テープとした場合に好適な電子部品、特に、半導体チップの貼着方法、ならびにそのための粘着テープに賽の目状の切込みを、正確にかつ容易に、さらには効率的に形成することができる粘着テープの切り込み形成方法を提供する。【解決手段】 供給されてきた粘着テープに対して、該粘着テープの一方の表面側から、切り込み手段を用いて、相互に直交するとともに、他方の表面側にまで達しない切り込み線を刻設することにより、前記粘着テープの一方の表面に賽の目状または短冊状の切り込みを形成する工程と、前記切り込みを形成した粘着テープの粘着層に電子部品を貼り付ける工程と、を備えたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

供給されてきた粘着テープに対して、該粘着テープの一方の表面側から、切り込み手段を用いて、相互に直交するとともに、他方の表面側にまで達しない切り込み線を刻設することにより、前記粘着テープの一方の表面に賽の目状または短冊状の切り込みを形成する工程と、前記切り込みを形成した粘着テープの粘着剤層に電子部品を貼り付ける工程と、を備えたことを特徴とする電子部品の貼着方法。

IPC (4件)：

H01L 21/301 ,  B26D 3/08 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

H01L 21/78 M ,  B26D 3/08 Z ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 21/68 E

Fターム (12件)：

4J004AB01 ,  4J004CC02 ,  4J004CD07 ,  4J004CE03 ,  4J004DB02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  5F031HA78 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F031MA39

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-229898   出願人：三菱電機株式会社
• 特開昭59-091176
  
• チップ体の製造方法および該製造方法に用いられる粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-339955   出願人：リンテック株式会社