特許

J-GLOBAL ID：200903032688739106

チップ体の製造方法および該製造方法に用いられる粘着シート

発明者： 野 口 勇 人 ,  峯 浦 芳 久 ,  沼 澤 英 樹 ,  江 部 和 義
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-339955
公開番号（公開出願番号）：特開平10-233373
出願日： 1997年12月10日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：

【要約】【課題】 チップのピックアップ時に突き上げピンを用いることなく、薄型大面積のチップを容易にピックアップできるようなチップ体の製造方法を提供すること。【解決手段】 本発明に係るチップ体の製造方法は、少なくとも1層の収縮性フィルムと、粘着剤層とからなる粘着シートに、被切断物を貼付する工程と、被切断物をダイシングしてチップとする工程と、前記収縮性フィルムを収縮させて、チップと粘着剤との接触面積を低減させる工程を含むことを特徴としている。

請求項（抜粋）：

少なくとも1層の収縮性フィルムと、粘着剤層とからなる粘着シートに、被切断物を貼付する工程と、被切断物をダイシングしてチップ体とする工程と、前記収縮性フィルムを収縮させて、チップ体と粘着剤との接触面積を低減させる工程を含む、チップ体の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02

FI (4件)：

H01L 21/78 M ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 P

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体チップの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-142665   出願人：日東電工株式会社
• 特開平3-037286
  
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-075017   出願人：九州日本電気株式会社
• 特開昭63-205924