特許

J-GLOBAL ID：200903007312917564

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 桑原 治由 ,  若尾 幸 ,  塩原 利夫 ,  富吉 和俊
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-178904
公開番号（公開出願番号）：特開2001-329146
出願日： 2000年06月14日
公開日（公表日）： 2001年11月27日
要約：

【要約】【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機質充填剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、上記無機質充填剤の一部に球状カーボンを用いることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、非常に信頼性の高いものである。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機質充填剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、上記無機質充填剤の一部に球状カーボンを用いることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/42 ,  C08K 7/18 ,  C08L 63/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/42 ,  C08K 7/18 ,  C08L 63/02 ,  H01L 23/30 R

Fターム (35件)：

4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC06X ,  4J002CC07X ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD13W ,  4J002CE00W ,  4J002CE00X ,  4J002DA017 ,  4J002DE078 ,  4J002DE148 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002EL136 ,  4J002EN006 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD018 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD08 ,  4J036DA01 ,  4J036DB17 ,  4J036FA02 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB12 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-108057   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-172816   出願人：日立化成工業株式会社