半導体ウエハダイシング用粘着テープ

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-063533
公開番号（公開出願番号）：特開平9-249858
出願日： 1996年03月19日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：

【要約】【課題】ダイシング時には粘着力が大きく、ピックアップ時には容易に剥離することができ、しかも剥離後の半導体ウエハの表面を汚染することのない粘着剤層を有する半導体ウエハダイシング用粘着テープを提供すること。【解決手段】基材フィルムの片面に粘着剤層が設けられた半導体ウエハダイシング用粘着テープである。粘着剤層は、約15°Cより狭い温度範囲にわたって起こる第1次溶融転移を持つポリマ一を含有するポリマー組成物からなる。ポリマーは側鎖結晶化可能ポリマーであり、側鎖結晶化可能ポリマーが、ポリマー組成物を室温以下の温度ではほぼ非粘着性に、またそれより上の温度では粘着性にするのに十分な量だけポリマー組成物中に存在し得る。側鎖結晶化可能ポリマーは、炭素数10以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び/又はメタクリル酸エステルを主成分とするポリマーであり得る。

請求項（抜粋）：

基材フィルムの片面に粘着剤層が設けられた半導体ウエハダイシング用粘着テープにおいて、該粘着剤層が、約15°Cより狭い温度範囲にわたって起こる第1次溶融転移を持つポリマ一を含有するポリマー組成物からなることを特徴とする半導体ウエハダイシング用粘着テープ。

IPC (5件)：

C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JJA , C09J 7/02 JJR , C09J 7/02 JLF , H01L 21/301

FI (5件)：

C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JJA , C09J 7/02 JJR , C09J 7/02 JLF , H01L 21/78 M

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体ウェハーダイシング用粘着フィルム及びこれを用いたダイシング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-050926 出願人：日立化成工業株式会社
特表平4-507425
特表平6-510548

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