特許
J-GLOBAL ID：200903007356773829

電磁干渉抑制体の実装方法

発明者：
亀井 浩二

亀井 浩二 について

, 
佐藤 光晴

佐藤 光晴 について


出願人/特許権者：
株式会社トーキン

株式会社トーキン について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-212638
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040972
出願日： 1997年07月22日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【課題】 取り付け、取り外しが容易で、電磁干渉抑制効果が大きく、安価な電磁干渉抑制体の実装方法を提供する。【解決手段】 電磁干渉抑制体3をフラットケーブル9に筒状に丸めて、その両端を密着させる。その後、高周波電流を印加する2対の電極からなるブレード11で電磁干渉抑制体3を挟み、高周波電流を印加し、電磁干渉抑制体3の両端を接合する。高周波電源装置により電磁干渉抑制体3には高周波電流が流れ、電流によって発生するジュール熱によって軟化、溶融して、相互に接合し、フラットケーブル9に固定される。
請求項（抜粋）：
導電性金属シートと、軟磁性体粉末と有機結合剤からなる複合磁性シートにより構成される電磁干渉抑制体を筒状に丸めて、電源線あるいは信号線の周囲を被い、前記電磁干渉抑制体の端部を溶着して、前記電源線あるいは信号線の周囲に固定することを特徴とする電磁干渉抑制体の実装方法。
IPC (2件)：
H05K 9/00 ,  H01Q 17/00
FI (2件)：
H05K 9/00 A ,  H01Q 17/00
引用特許：
審査官引用 (4件)
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