特許
J-GLOBAL ID：200903007369671804
電子装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-052157
公開番号（公開出願番号）：特開2005-159258
出願日： 2004年02月26日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：
【課題】組み立て工程を簡略化して生産性を向上させることができる電子装置を提供する。【解決手段】マトリクス状に配列された複数個の基板領域を有する母基板を準備し、該母基板の各基板領域に電子部品素子を搭載する工程Aと、前記基板領域と1対1に対応する複数個の凹部を有し、金属板を板金加工してなる母カバーを、各凹部内に各基板領域の電子部品素子が配されるようにして母基板上に載置させるとともに、前記母カバーの各凹部の周囲を熱エネルギーの印加によって母基板の各基板領域に対して環状に接合する工程Bと、前記母基板及び前記母カバーを各基板領域の外周に沿って切断することにより複数個の電子装置を同時に得る工程Cと、を経て電子装置を製造する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
マトリクス状に配列された複数個の基板領域を有する母基板を準備し、該母基板の各基板領域に電子部品素子を搭載する工程Aと、
前記基板領域と1対1に対応する複数個の凹部を有し、金属板を板金加工してなる母カバーを、各凹部内に各基板領域の電子部品素子が配されるようにして母基板上に載置させるとともに、前記母カバーの各凹部の周囲を熱エネルギーの印加によって母基板の各基板領域に対して環状に接合する工程Bと、
前記母基板及び前記母カバーを各基板領域の外周に沿って切断することにより複数個の電子装置を同時に得る工程Cと、を含む電子装置の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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