半導体装置およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：芝野正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-304382
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110833
出願日： 2000年10月04日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】【課題】本発明は特に高周波用途の半導体素子を中空気密パッケージに収納した半導体装置において、中空部を密閉状態に保つための半導体装置およびその製造方法に関する。【解決手段】本発明では、支持基板21表面には、アイランド部22が形成され半導体チップ25等が固着される。半導体チップ25等は、支持基板21と樹脂キャップ26とにより中空密閉される。このとき、樹脂キャップ26と接着される支持基板21の接着部34は、接着前にダイシングブレードで底面は平坦になるように溝部35を形成される。このことで、支持基板21と樹脂キャップ26とは、安定して接着することができ、気密中空部32の密閉状態を保つことができる半導体装置およびその製造方法を提供する。

請求項（抜粋）：

絶縁物より成る支持基板と、該支持基板の表面に設けた導電パターンと該導電パターンと電気的に接続され裏面に設けた外部接続端子と、前記支持基板の前記導電パターン上に設けた回路素子と、前記回路素子を覆い前記支持基板との間に気密中空部を形成して接着された樹脂キャップとを有し、前記樹脂キャップと接着する前記支持基板の接着部に溝部を設けることを特徴とする半導体装置。

FI (3件)：

H01L 23/02 B , H01L 23/02 H , H01L 23/02 Z

引用特許：

審査官引用 (5件)

パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-202448 出願人：富士通株式会社
特開平4-240751
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-081219 出願人：株式会社日立製作所

全件表示

前のページに戻る