特許
J-GLOBAL ID：200903007369721720

プリント配線板の製造方法

発明者：
岩田 年匡

岩田 年匡 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-246454
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092964
出願日： 1995年09月25日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：
【要約】【課題】 接点部にクラックが発生しにくいため、同部分の耐久性を向上できるプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 このプリント配線板1では、基材2における同一面内に導体によって、回路部である回路パターン5と接点部である略U字状パターン3,4とが形成されている。回路パターン5は銅めっき層6からなる。略U字状パターン3,4は、銅下地めっき層9、ニッケルめっき層10及び金めっき層11の3層からなる。ニッケルめっき層10は、銅下地めっき層9の上面及び側面を被覆する。金めっき層11は、ニッケルめっき層10の上面及び側面を被覆する。このプリント配線板1は、銅下地層9にニッケルめっき層10を形成した後、同層10がそれを溶解する流体に晒される以前に、同層10に金めっき層11を形成することによって製造される。
請求項（抜粋）：
基材における同一面内に導体によって回路部と接点部とが形成されてなるプリント配線板を製造する方法において、前記基材上の銅層において後に接点部となるべき領域に形成された銅下地層の上面及び側面にニッケル層を形成する工程を実施した後、前記ニッケル層がそれを溶解する流体に晒される以前に、同ニッケル層の上面及び側面に金層を形成する工程を実施するプリント配線板の製造方法。
引用特許：
審査官引用 (6件)
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