特許

J-GLOBAL ID：200903007418040130

半導体ウェーハの高温高圧処理装置

発明者： 藤川 隆男 ,  井上 陽一 ,  成川 裕 ,  石井 孝彦 ,  増田 恒治 ,  門口 誠
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 安田 敏雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-072115
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269224
出願日： 1999年03月17日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】 高温高圧のガスが非常に自然対流を生じ易く、均熱化しやすいという特性に着目して、比較的小ロットで処理を行うのに適した半導体ウェーハの高温高圧処理装置を提供する。【解決手段】 ウェーハ状の半導体材料を圧力容器内部に装填して、高温高圧のガス雰囲気下で処理を行う半導体ウェーハの高温高圧処理装置において、下方に昇降自在に設けられた下蓋を有する圧力容器と、前記下蓋上にウェーハを設置・取出しするための移送手段とを備え、ウェーハを加熱するためのヒータが、前記下蓋に配置されている。

請求項（抜粋）：

ウェーハ状の半導体材料を圧力容器内の処理室に装填して、高温高圧のガス雰囲気下で処理を行う半導体ウェーハの高温高圧処理装置において、下部にウェーハを出入れするための開口を有する圧力容器と、前記下部開口を開閉するために昇降自在に設けられた下蓋と、前記下蓋上にウェーハを設置・取出しするための移送手段とを備え、前記処理室内のウェーハを加熱するためのヒータが、前記下蓋とともに昇降自在となるように当該下蓋に設けられていることを特徴とする半導体ウェーハの高温高圧処理装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-234119
  
• 加熱・加圧処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-073892   出願人：株式会社神戸製鋼所
• 加熱炉
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-119022   出願人：石川島播磨重工業株式会社