特許
J-GLOBAL ID:200903030746151553

加熱炉

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 島村 芳明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-119022
公開番号(公開出願番号):特開平10-308399
出願日: 1997年05月09日
公開日(公表日): 1998年11月17日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 ガラス基板等を加熱処理する加熱炉の均熱性および温度制御性を良好ならしめる。【解決手段】 密閉容器6と、前記密閉容器内に配置されたヒータ1と、前記ヒータで加熱される反応管2と、前記反応管内に収容され、シリコンウエハや基板などの被加熱物を載置する基板ホルダ3とを有する加熱炉であって、前記ヒータは反応管を囲繞して配置されると共に複数に分割されており、前記基板ホルダには複数の熱電対9が配置され、前記熱電対により計測された温度により対応するヒータの発熱量を制御する温度調制器を有する。
請求項(抜粋):
密閉容器と、該密閉容器内に配置されたヒータと、該ヒータで加熱される反応管と、該反応管内に収容され、シリコンウエハや基板などの被加熱物を載置する基板ホルダとを有する加熱炉であって、前記ヒータは反応管を囲繞して配置されると共に複数に分割されており、前記基板ホルダには複数の熱電対が配置され、前記熱電対により計測された温度により対応するヒータの発熱量を制御する温度調整器を有することを特徴とする加熱炉。
IPC (2件):
H01L 21/324 ,  H01L 21/31
FI (3件):
H01L 21/324 K ,  H01L 21/324 T ,  H01L 21/31 E
引用特許:
審査官引用 (8件)
  • 特開平1-236615
  • 特開平1-236615
  • 半導体製造装置の温度制御装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-177961   出願人:国際電気株式会社
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