特許

J-GLOBAL ID：200903007470834340

剥離液及びそれを使用した半導体装置の製造方法

発明者： 廣瀬 実 ,  芥川 泰人 ,  棚橋 直樹 ,  渡部 慶二
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-096934
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283508
出願日： 1996年04月18日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置の製造プロセスにおいて不要あるいは使用不可能となった基板上のポリイミド膜を簡便にかつ低コストで除去することのできる剥離液を提供することを目的とする。【解決手段】 アミン系有機溶剤及び極性溶剤の混合物を主成分として含みかつその溶解性パラメータσが23〜30MPa1/2 の範囲にあるように構成する。

請求項（抜粋）：

アミン系有機溶剤及び極性溶剤の混合物を主成分として含みかつその溶解性パラメータσが23〜30MPa1/2 の範囲にあることを特徴とする剥離液。

IPC (3件)：

H01L 21/308 ,  H01L 21/027 ,  H05K 3/26

FI (3件)：

H01L 21/308 E ,  H05K 3/26 E ,  H01L 21/30 572 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-289866
  
• 非腐食性フォトレジスト剥離用組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-090427   出願人：オー・シー・ジー・マイクロエレクトロニツク・マテリアルズ・インコーポレイテツド
• レジスト剥離液組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-246712   出願人：東京応化工業株式会社
• 特開平3-227009