特許
J-GLOBAL ID：200903007493905678

多層プリント配線板の製造方法

発明者：
登坂 祐治

登坂 祐治 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-303263
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127432
出願日： 1999年10月26日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】【課題】布や不織布などを強化材とするプリプレグを用いても、レーザ加工性を損ねることがなく、かつ強度にも優れた多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】布又は不織布の基材に樹脂を含浸したプリプレグのバイアホールとなる位置に穴あけし、内層回路板の上に重ね、そのバイアホールとなる穴にレーザを照射して穴内にしみ出した樹脂を蒸散し、外層回路を形成すると共に、内層回路と外層回路とを接続する多層プリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
布又は不織布の基材に樹脂を含浸したプリプレグのバイアホールとなる位置に穴あけし、内層回路板の上に重ね、そのバイアホールとなる穴にレーザを照射して穴内にしみ出した樹脂を蒸散し、外層回路を形成すると共に、内層回路と外層回路とを接続する多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/00
FI (3件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/00 N
Fターム (8件)：
5E346AA43 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346EE09 ,  5E346GG14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31
引用特許：
審査官引用 (4件)
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