特許
J-GLOBAL ID：200903007519289334
IC部品のフラットパネルディスプレイへの接合方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-016479
公開番号（公開出願番号）：特開平9-212100
出願日： 1996年02月01日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：
【要約】【課題】 フラットパネルディスプレイの電極にIC部品のバンプを熱圧着する際に、フラットパネルディスプレイの損傷等を抑制し、またそれらの接続抵抗値の低減を図り、製品の耐久性、信頼性の向上を図ること。【解決手段】 フラットパネルディスプレイ20の電極21とIC部品50のバンプ51とを熱圧着により接合するIC部品のフラットパネルディスプレイへの接合装置1において、ステージ10を熱伝導率が0.143cal/m・s・deg以上の材質で構成したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
フラットパネルディスプレイをステージ上面に保持させ、そのフラットパネルディスプレイの電極上に異方性導電膜または異方性導電接着剤を介在させ、その上にIC部品のバンプが接するようにIC部品を配設し、そのIC部品の上方から熱圧着することにより、フラットパネルディスプレイへIC部品を接合する接合装置において、前記ステージを熱伝導率が0.143cal/m・s・deg以上の材質で構成したことを特徴とするIC部品のフラットパネルディスプレイへの接合装置。
IPC (2件)：
G09F 9/00 348
, G02F 1/1345
G09F 9/00 348 E
, G02F 1/1345
