電子回路基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石原勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-013966
公開番号（公開出願番号）：特開平9-214111
出願日： 1996年01月30日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】周囲の温度が変動しても基板にクラツクが入らないようにし、樹脂封止電子回路基板の歩留まりを向上させる。【解決手段】フィラーの分散配合により熱膨張率をセラミック基板9に近づけた熱可塑性樹脂封止剤12で封止した電子回路基板。フィラーとしては、ミルドファイバー13、ガラスファイバー14、フレーク状フィラー15の少なくとも2種類を用いる。

請求項（抜粋）：

フィラーの配合により、熱膨張率をセラミック基板の熱膨張率に近づけた熱可塑性樹脂で、周囲を封止したことを特徴とする電子回路基板。

IPC (3件)：

H05K 3/28 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (2件)：

H05K 3/28 G , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (17件)

特開平2-016756
特開平2-241083
ガラス繊維強化液晶性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-242371 出願人：東レ株式会社

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