特許

J-GLOBAL ID：200903007577215367

耐熱性基板

発明者： 林 浅次 ,  吉川 武文
出願人/特許権者： 三菱化学株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-199882
公開番号（公開出願番号）：特開2001-026084
出願日： 1999年07月14日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：

【要約】【課題】 光電変換効率、絶縁性、軽量性、可撓性に優れた耐熱性基板を提供する。【解決手段】 プラスチックフィルムの表面に絶縁性微粒子を分散させたポリイミド樹脂の被膜を形成させたものであり、且つ、該被膜の表面に角度60〜120度のV溝構造が有することを特徴とする耐熱性基板。

請求項（抜粋）：

プラスチックフィルムの表面に絶縁性微粒子を分散させたポリイミド樹脂の被膜を形成させたものであり、且つ、該被膜の表面に角度60〜120度のV溝構造が有することを特徴とする耐熱性基板。

IPC (2件)：

B32B 27/34 ,  H01L 31/04

FI (2件)：

B32B 27/34 ,  H01L 31/04 M

Fターム (23件)：

4F100AA20H ,  4F100AK01A ,  4F100AK49B ,  4F100BA02 ,  4F100BA25B ,  4F100CA23B ,  4F100DC12B ,  4F100DE01B ,  4F100DE04B ,  4F100EH462 ,  4F100EJ402 ,  4F100EJ862 ,  4F100GB41 ,  4F100JG04B ,  4F100JJ03 ,  4F100JK17 ,  4F100JN06 ,  4F100YY00B ,  5F051AA05 ,  5F051BA15 ,  5F051GA05 ,  5F051GA06 ,  5F051GA11

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 芳香族ポリイミドフィルム、積層体および太陽電池
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-186220   出願人：宇部興産株式会社
• 表面に凹凸溝を有するポリイミド系樹脂薄膜の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-147470   出願人：三菱化学株式会社
• 特開平2-181975
  
• 耐熱性基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-228758   出願人：三菱化学株式会社
• 特開平2-181975