特許

J-GLOBAL ID：200903007613748733

基板及びその分断方法、電気光学装置、電子機器

発明者： 山崎 豊 ,  齋藤 敏廣
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (2件)： 上柳 雅誉 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-147738
公開番号（公開出願番号）：特開2007-314392
出願日： 2006年05月29日
公開日（公表日）： 2007年12月06日
要約：

【課題】基板の2辺が交差する角部で、基板の凹凸を少なく分断することが可能である基板及びその分断方法、電気光学装置、電子機器を提供すること。【解決手段】基板34を分断する予定の面である分断予定面35を設定する。分断予定面35どうしが交差する場所と分断予定面35と基板34の外周面34bとが交差する場所を第1スクライブ予定面36とする。集光レンズ8によりレーザ光37を集光して基板34の内部に照射する。レーザ光37が集光される場所には、改質部38が形成され、改質部38の中央には微小なクラックを含むクラック部39が形成される。第1スクライブ予定面36に沿って改質部38を配列して形成する。第1スクライブ予定面36以外の分断予定面35では、ガラスカッタを用いてスクライブする。次に、基板34を弾性のある台に配置して、分断予定面35に沿って押圧して基板34を分断する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

光透過性の基板を多角形に分断する基板の分断方法であって、 前記多角形の辺をスクライブしてスクライブ面を形成するスクライブ工程と、 前記基板を分断する分断工程とを有し、 前記スクライブ工程は、前記多角形の2辺が交差する角部のうち少なくとも1つの角部では、前記辺に沿ってレーザ光を照射して、改質部を配列して形成する第1スクライブ工程と、 前記辺に沿ってガラスカッタを用いてスクライブする第2スクライブ工程とを有することを特徴とする基板の分断方法。

IPC (7件)：

C03B 33/09 ,  B23K 26/00 ,  C03B 33/037 ,  C03B 33/07 ,  G02F 1/13 ,  G02F 1/133 ,  G09F 9/00

FI (8件)：

C03B33/09 ,  B23K26/00 D ,  B23K26/00 G ,  C03B33/037 ,  C03B33/07 ,  G02F1/13 101 ,  G02F1/1333 500 ,  G09F9/00 338

Fターム (16件)：

2H088FA06 ,  2H088FA07 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H090JB02 ,  2H090JC13 ,  4E068AD00 ,  4E068DA09 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC10 ,  4G015FC14 ,  5G435AA17 ,  5G435BB12 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10

引用特許：

出願人引用 (2件)

• レーザ加工方法及びレーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-278790   出願人：浜松ホトニクス株式会社
• 面取り装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-171480   出願人：シャープ株式会社