特許

J-GLOBAL ID：200903007646099897

微細切削方法および微細切削装置

発明者： 若林 公宏 ,  川俣 進一 ,  山田 真樹 ,  田中 俊英 ,  永田 真生
出願人/特許権者： 富士ゼロックス株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 正美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-330260
公開番号（公開出願番号）：特開平10-156626
出願日： 1996年11月26日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：

【要約】【課題】 金型に適した金属材料を、微細に三次元加工することができる方法を提供する。【解決手段】 導電性の金属からなる被加工物1と電極2との間に電解液7を介在させるようにする。この電解液7を介在させた状態で、被加工物1と電極2との間に電解電圧を印加して、被加工物1の切削部分表面に不働態膜を生成する。被加工物1の切削部分表面の不働態膜を切削工具2で切削する。

請求項（抜粋）：

導電性の金属からなる被加工物と電極との間に電解液を介在させるようにする工程と、前記電解液を介在させた状態で、前記被加工物と前記電極との間に電解電圧を印加して、前記被加工物の切削部分表面に不働態膜を生成する工程と、前記被加工物の切削部分表面の前記不働態膜を切削工具で切削する工程と、を備える微細切削方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電解複合加工機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-212565   出願人：セイコー精機株式会社
• 電解複合加工機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-212564   出願人：セイコー精機株式会社
• 研削盤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-199958   出願人：セイコー精機株式会社
• 特開平3-043120