特許

J-GLOBAL ID：200903007651805554

平坦化のための研磨工程およびスラリ

発明者： マリア・ローネイ
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-315093
公開番号（公開出願番号）：特開平10-168431
出願日： 1997年11月17日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：

【要約】【課題】 マイクロエレクトロニクス産業において、従来より著しく高度の平坦化を達成する。【解決手段】 研磨剤粒子を含有し、垂直応力効果を示すスラリを用いて研磨する。スラリは非研磨粒子も含有し、凹部での研磨速度が低下するのに対し、凸部では研磨剤粒子が研磨速度を高く維持する。【効果】 これにより平坦化が改善される。

請求項（抜粋）：

研磨剤粒子を含有し、垂直応力効果を示すことを特徴とする研磨用スラリ。

IPC (5件)：

C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  C09C 1/68 ,  H01L 21/304 321

FI (5件)：

C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  B24B 37/00 H ,  C09C 1/68 ,  H01L 21/304 321 P

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-158684
  
• 特開昭63-318257
  
• 金属材料の研磨用組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-219774   出願人：住友化学工業株式会社
• 金属材料の研磨用組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-188654   出願人：住友化学工業株式会社