特許
J-GLOBAL ID：200903007671525655

高周波回路素子

発明者：
榎原 晃

榎原 晃 について

, 
瀬恒 謙太郎

瀬恒 謙太郎 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-169703
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077905
出願日： 1999年06月16日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：
【要約】【課題】 低損失で、耐電力性に優れ、かつ、急峻なスカート特性をも実現することのできる高性能な高周波回路素子を提供する。【解決手段】 誘電体単結晶などからなる基板1の表面上に、複数の例えば円板形状あるいは楕円形状の第1、第2及び第3のストリップ導体2a、2b及び2cを形成する。そして、これらの第1、第2及び第3のストリップ導体2a、2b及び2cを、間隙部5a、5bを介して互いに結合させる。また、基板1の裏面上の全面に、グランドプレーンを形成する。第1の平面回路共振器4aに、第1の平面回路共振器4aが有する2つの直交方向に分極した共振モード7a、7bをそれぞれ励振するような方向から第1及び第2の結合端子6a、6bを結合させる。
請求項（抜粋）：
それぞれ2つの直交した共振モードを有し、順番に結合したn個(nは2以上の整数)の平面回路共振器と、2つの結合端子とを備えた高周波回路素子であって、前記2つの結合端子が第1番目の前記平面回路共振器が有する2つの共振モードとそれぞれ結合していることを特徴とする高周波回路素子。
IPC (4件)：
H01P 1/203 ,  H01P 1/205 ,  H01P 1/208 ,  H01P 7/08
FI (4件)：
H01P 1/203 ,  H01P 1/205 K ,  H01P 1/208 A ,  H01P 7/08
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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引用文献：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (1件)

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