特許
J-GLOBAL ID：200903007717866827

接触型非接触型ハイブリットICモジュールとそれを使用した接触型非接触型ハイブリットICカード

発明者：
前川 博一

前川 博一 について

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尾崎 勝美

尾崎 勝美 について

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大野 哲生

大野 哲生 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-209473
公開番号（公開出願番号）：特開2005-078101
出願日： 2003年08月29日
公開日（公表日）： 2005年03月24日
要約：
【課題】低価格な接触型非接触型ハイブリットICカードを提供する。【解決手段】本発明の接触型非接触型ハイブリットICモジュール10は、絶縁基板の一方の面に接続端子が形成されており、絶縁性基板の他方の面には接続パターンとさらにカード基体側に内蔵される非接触ICカード用アンテナとの接続するパターンを有している。これに接触型ICチップと非接触型チップの双方のチップの裏面どうしを接着して実装し、それぞれを電気的に接続し、樹脂封止して完成させる。本発明の接触型非接触型ハイブリットICカードとするためには、カード基体に非接触ICチップ用のアンテナ用コイルを内蔵し、カード基体の接触型非接触型ハイブリットICモジュールをはめ込む凹部内にアナテナコイルを露出させる。ここに接触型非接触型ハイブリットICモジュールをはめ込み電気的に接続させるとともに接着させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁性基板の一方の面には、接触型ICカード用外部装置との接続を得るための接続端子が形成されており、絶縁性基板の他方の面には、接触型チップと非接触型チップの双方のICチップを裏面で接着した状態で装着し、 各接続端子と接触型ICチップとをスルーホールを介して接続し、かつカード基体側のアンテナコイルと非接触型ICチップとを電気的に接続する接続端子を有することを特徴とする接触型非接触型ハイブリットICモジュール。
IPC (6件)：
G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18
FI (4件)：
G06K19/00 K ,  B42D15/10 521 ,  G06K19/00 H ,  H01L25/08 Z
Fターム (16件)：
2C005MA27 ,  2C005MA33 ,  2C005MB07 ,  2C005MB08 ,  2C005NA02 ,  2C005NA09 ,  2C005RA15 ,  2C005RA22 ,  5B035AA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BA04 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA07 ,  5B035CA08 ,  5B035CA25
引用特許：
出願人引用 (4件)
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