特許
J-GLOBAL ID：200903082771292510
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柿本 恭成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-399728
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197856
出願日： 2001年12月28日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】【課題】 耐湿性及び耐リフロー性に優れたMCP(Multi-Chip Package)構造の半導体装置を提供する。【解決手段】 外部接続用の基板30に固定接続される第1チップ10Aは、半導体チップ11の表面に形成された集積回路とボールパッド15との間を接続する再配線14を封止樹脂16で封止し、このボールパッド15上に基板30へ接続するための半田バンプ17を搭載している。従って、基板30と第1チップ10Aを接着剤で接続する必要がなくなり、これらの基板30と第1チップ10Aの間は、封止樹脂44で封止される。これにより、耐湿性及び耐リフロー性に優れたMCP構造の半導体装置を得ることができる。
請求項（抜粋）：
第1の集積回路が形成された表面を有する第1の半導体基板を含む第1チップと、第2の集積回路が形成された表面を有する第2の半導体基板を含む第2チップとを備え、基体上に該第1チップがフリップチップ接続され、該第1チップの前記第1の半導体基板の裏面に該第2チップの前記第2の半導体基板の裏面が搭載され、該基体上の第1チップ及び第2チップが第1の封止樹脂で封止された半導体装置において、前記第1チップは、ボールパッドと、前記ボールパッド上に形成され前記基体と接続される接続用金属部材と、前記第1の集積回路と前記ボールパッドとの間を接続する配線と、前記ボールパッドと前記接続用金属部材との接続面を除く該ボールパッド表面、前記第1の半導体基板の表面及び前記配線を封止する第2の封止樹脂とを、有することを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
