特許
J-GLOBAL ID：200903077918031675

接触型非接触型共用ICモジュールとそれを使用した接触型非接触型共用ICカード

発明者：
大野 哲生

大野 哲生 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-240427
公開番号（公開出願番号）：特開2001-067450
出願日： 1999年08月26日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：
【要約】【課題】 高効率の通信ができる接触型非接触型共用ICモジュールとそれを使用した接触型非接触型共用ICカードを提供する。【解決手段】 本発明の非接触交信機能付きICモジュール10は、絶縁性基板の一方の面には、外部装置との接続を得るための接続端子が形成されており、絶縁性基板の他方の面には、接触型と非接触型の双方の機能を有するICチップとアンテナとして機能するチップオンコイルが貼着した状態で装着されており、各接続端子と当該ICチップをスルーホールを介して接続し、かつチップオンコイルと当該ICチップとを電気的に接続したことを特徴とする。また、本発明の接触型非接触型共用ICカードは、このようなICモジュールをカード基体に設けた凹部内に装着したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板の一方の面には、外部装置との接続を得るための接続端子が形成されており、絶縁性基板の他方の面には、接触型と非接触型と双方の機能を有するICチップとアンテナとして機能するチップオンコイルが貼着した状態で装着されており、各接続端子と当該ICチップをスルーホールを介して接続し、かつチップオンコイルと当該ICチップとを電気的に接続したことを特徴とする接触型非接触型共用ICモジュール。
IPC (5件)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 ,  G06K 19/07 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 7/00
FI (5件)：
G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 7/00 ,  G06K 19/00 H
Fターム (23件)：
2C005NA09 ,  2C005NA14 ,  2C005NA31 ,  2C005NA36 ,  2C005NB13 ,  2C005NB34 ,  2C005PA01 ,  2C005PA18 ,  2C005RA04 ,  2C005RA12 ,  2C005TA21 ,  2C005TA22 ,  5B035AA04 ,  5B035BB02 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA25 ,  5J046AA05 ,  5J046AA09 ,  5J046AA19 ,  5J046AB11 ,  5J046PA01 ,  5J046PA07
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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