特許

J-GLOBAL ID：200903007730387571

ポジ型感光性樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 真壁 裕明 ,  番場 敏夫 ,  平野 孝
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-039597
公開番号（公開出願番号）：特開2003-241378
出願日： 2002年02月18日
公開日（公表日）： 2003年08月27日
要約：

【要約】【課題】 高感度かつ高解像度であり、現像後の未露光部の膜減り量が少ないことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物及び半導体装置を提供すること。【解決手段】 一般式(1)で示されるポリアミド樹脂(A)、光により酸を発生する化合物(B)、酸の存在下で分解し、アルカリ水溶液への溶解性が増大する酸不安定基で保護された化合物(C)及び溶剤(D)からなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。【化1】

請求項（抜粋）：

一般式(1)で示されるポリアミド樹脂(A)、光により酸を発生する化合物(B)、酸の存在下で分解し、アルカリ水溶液への溶解性が増大する酸不安定基で保護された化合物(C)、及び溶剤(D)からなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。【化1】

IPC (3件)：

G03F 7/039 601 ,  C08G 69/42 ,  H01L 21/027

FI (3件)：

G03F 7/039 601 ,  C08G 69/42 ,  H01L 21/30 502 R

Fターム (35件)：

2H025AA01 ,  2H025AA02 ,  2H025AA04 ,  2H025AB16 ,  2H025AC04 ,  2H025AC08 ,  2H025AD03 ,  2H025BE00 ,  2H025BE10 ,  2H025BG00 ,  2H025CB26 ,  2H025CB33 ,  2H025CB41 ,  2H025CC20 ,  2H025FA01 ,  2H025FA12 ,  2H025FA17 ,  4J001DA01 ,  4J001DB02 ,  4J001DC10 ,  4J001DC14 ,  4J001DC16 ,  4J001DD02 ,  4J001DD07 ,  4J001EB34 ,  4J001EB57 ,  4J001EB58 ,  4J001EB60 ,  4J001EC54 ,  4J001EC65 ,  4J001EC66 ,  4J001EC67 ,  4J001EC70 ,  4J001JA07 ,  4J001JB18

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造法及び電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-148562   出願人：日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
• 炭酸エステル側鎖を含むポリアミド重合体と耐熱性ホトレジスト組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-196489   出願人：韓國化學研究所
• ポジ型感光性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-085194   出願人：住友ベークライト株式会社
• ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-060800   出願人：住友ベークライト株式会社