チップサイズパッケージ及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：清水守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-221760
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064049
出願日： 1995年08月30日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】金型を用いることなく、工程数を低減して、低価格化を図ることができ、LSIの保護を十分なものとする。【解決手段】ウエハに形成されるLSI101〜104の電極201〜208にバンプ301〜308を形成し、これらのバンプの周囲に樹脂を被着し、そのバンプに接続される半田ボールを形成した後、個々のLSIを切り出して、チップサイズパッケージを得る。

請求項（抜粋）：

(a)LSIの電極に接続されるバンプと、(b)該バンプの周囲を覆う樹脂と、(c)前記バンプに接続される半田ボールとを具備することを特徴とするチップサイズパッケージ。

IPC (5件)：

H01L 21/321 , H01L 21/301 , H01L 23/12 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7件)：

H01L 21/92 602 L , H01L 21/78 L , H01L 21/92 602 Z , H01L 21/92 602 D , H01L 21/92 604 A , H01L 23/12 L , H01L 23/30 D

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-211207 出願人：ソニー株式会社
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-302501 出願人：三菱電機株式会社
特開平1-276750

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